电子器件导论 (包兴胡明/北京理工大学出版社/8成新)

作　者：包兴胡明

ISBN：7810457640

出版社：北京理工大学出版社

开本装帧：简装 / 16开 / 454页

版　次：2001年1月第1版　2003年7月第2次印刷

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更新时间：2008-11-14 11:31:13

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◆ [电子器件导论 (包兴胡明/北京理工大学出版社/8成新)] 图书简介

本书系统介绍了电子元气件的基本性能及各种参数意义。并介绍了电子元气件的生产工艺和在实际中的应用，同时对于目前一些新的微电子技术和表面组装技术也作了介绍。全书共分五篇，分别是分立电子元件、薄厚膜集成电路、压电铁电器件、传感器及表面组装元件和表面组装技术。
全书内容涉及面较宽，是电子技术、自动化、自动控制、检测与仪器、微电子技术等专业研究生和大学本科生的教材或教学参考书，同时对从事科研、生产和应用电子元气件的科技工作者和工程技术人员有较大的参考价值。

◆ [电子器件导论 (包兴胡明/北京理工大学出版社/8成新)] 图书目录

第一篇分立电子元气件
第一章绪论
第二章电容器
第三章电阻器
第四章电感器
第二篇薄厚膜集混合成电路（HIC）
第五章绪论
第六章 HIC的材料基础
第七章 HIC元、器件的平面图形设计
第八章混合集成电路平面化布局的总体设计
第九章混合集成电路的热设计
第十章 HIC的应用
第三篇压电、热释电、铁电器件
第十一章绪论
第十二章压电器件
第十三章热释电红外探测器
第十四章铁电器件
第四篇传感器
第十五章绪论
第十六章温度传感器
第十七章气体传感器
第十八章光传感器
第十九章力学量传感器
第二十章其他传感器
第五篇表面组装元件（SMT）和表面组装技术（SMC、SMD）
第二十一章绪论
第二十二章表面组装电阻器、电容器、电感器
第二十三章表面组装半导体器件
第二十四章其他片式元件
第二十五章表面组装的设计
第二十六章表面组装工艺概论
参考文献

◆ 电子器件导论 (包兴胡明/北京理工大学出版社/8成新)同类图书推荐

·电磁兼容原理与设计技术 (杨克俊/人民邮电出版社/8成新/N245)
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·测控电路 (张国雄金篆芷/机械工业出版社/8成新/N244)
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电子器件导论 (包兴 胡明/北京理工大学出版社/8成新)

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